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pcb可以重复过炉多少次？
首先，要看具体的PCB材质和生产工艺流程。在PCB生产中，通常需要进行一系列工艺步骤，如蒸汽回流焊接、印刷、烘烤等，这些都可能对PCB产生影响。
其次，还要考虑具体的工艺参数和设备质量。这些参数包括回流焊接的温度和时间、印刷的精度、烘烤的温度和时间等等。
根据经验，通常情况下，一块PCB可以通过回流炉2-3次。这取决于PCB的材料、厚度、内层板的数量和焊接的器件类型等因素。
同时，每一轮回流炉的工艺参数要进行适当的调整，以保证PCB不会受到过度焊接或过度烘烤等损伤。
综上所述，PCB可以重复通过回流炉2-3次，具体次数还需根据具体情况进行评估和调整。
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pcb板怎么区分b面和t面？
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，B面和T面是指板子的两个不同的表面。
通常，B面（Bottom面）是指PCB板的底部，也是焊接元件的一侧。而T面（Top面）是指PCB板的顶部，也是元件安装的一侧。
为了区分B面和T面，可以通过以下几种方法：
1. 标记：在PCB板的设计阶段，可以在B面和T面上分别标记"B"和"T"的文字或符号，以便区分。
2. 元件位置：通常，元件的引脚会从T面穿过PCB板，焊接在B面上。通过观察元件的位置和引脚的连接情况，可以确定B面和T面。
3. 焊盘形状：B面和T面上的焊盘形状可能会有所不同。例如，B面上的焊盘可能会更大或更多，以便焊接元件。
4. 丝印标记：在PCB板上的丝印层（Silk Screen Layer）上，可以标记元件的位置和方向。通过观察丝印标记，可以确定B面和T面。
需要注意的是，以上方法仅适用于标准的PCB板设计和制造流程。在一些特殊情况下，可能需要参考PCB板的设计文件或与制造商进行确认，以确定B面和T面。
pcb的b面就是bottom层,一般是蓝色的,t面就是top层,一般是红色的,很容易区分的。
BOT代表反面,TOP代表正面,一般情况下TOP面元件较多,并且此面元件一般比BOT面元件高,较为贵重,容易发生撞件风险,而BOT面多为小元件 这个如果没有图纸,你靠PCB板很难区分TOP和BOT面,除非板上面有标识。
当然也来自可以靠猜能猜出来(比如一般春例医被长死买升毛情况元器件特别是主芯片在TOP面,BOT一般不会有大器件),最好是有图纸。
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